台积电投产7nm苹果A12芯片 性能提升20%！

据彭博社报道，台积电已经投产A12芯片，采用7nm工艺。A12是2018年iPhone秋季新品的处理器，它会当然取代A11，有望成为智能机SoC的性能新标杆。

虽然Intel依然选择“挤牙膏”，但是台积电和三星却不敢怠慢，加之手机厂商的推动，7nm工艺的芯片在今年将确定登场。

其实，在4月底的时候，台积电就释放出信号，7nm已经进入大量制造阶段，只是当时未明确和A12对应，毕竟台积电手里还有7nm FPGA产品订单。

技术参数上，7nm将比10nm省电40%、性能提升20%。彭博社对A12的描述原话是，封装面积更小、运行速度更快、能效更高。

此前有爆料人称，A12 处理器的 GeekBench 跑分成绩已出，单核为5200分，多核1300分，与之相比，A11的单核、多核成绩分别为4200分和10000分左右，这意味着 A12 的单核/多核性能将比 A11 提升24%/30%。

那么 A12 还有没有更大的提升空间呢？其实台积电在上周公布了工艺路线图，文件中显示第一代 7nm 相比10nm ，可使性能提升20%或功耗降低40%；相比主流的16nm，性能可提升35%，功耗可降低65%。如此看来，A12的这一跑分成绩确实属于正常范围之内。

但是在微博中也同时指出，7nm 情况下，A12 的大核心平均功耗依然比预期高23%，现在正在解决功耗问题。

这里不知道是 7nm 制程问题还是 A12 的架构问题导致功耗偏高，苹果一直以来都喜欢拔高单核频率，并且自研架构也总是“鸡血架构”，所以功耗一直都是 A 系列的阿喀琉斯之踵。搭载 A10 处理器的 iPhone X 在游戏中就经常会出现限制性能“降温”的情况，去年的“降频门”也是因为 A 系列处理器对于供电的要求太高，所以电池老化之后才无法稳定支撑处理器的运行。

至于iPhone秋季新品，按照前凯基证券分析师郭明池的说法，将有三款，分别是5.8寸“iPhone Xs”、6.1寸的“iPhone 9”和6.5寸的“iPhone X Plus”。